联合利华携"AI for Packaging"亮相2026 WAIC,以AI技术驱动产品包装全链路创新
上海2026年7月19日 /美通社/ -- 近日,2026世界人工智能大会(WAIC)在上海正式召开。全球领先的消费品企业联合利华第二次重磅亮相,重点展示了AI赋能包装创新的最新成果"AI for Packaging"。这是继去年发布"AI for Science"平台后,企业AI创新布局的又一重要里程碑。该数字化平台将包装设计周期缩短50%,让创意方案产出提升10倍,显著提升产品上市速度,为消费者带来更具美感、更可持续、更符合个性化需求的产品体验。 联合利华中国研发中心副总裁沈俊表示:"从赋能单一研发环节,到逐步重塑整个创新体系,人工智能正在重新定义企业创新...