Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL4的端到端DCBBS蓝图,为融合型HPC和AI基础设施提供原生FP64性能
该整体解决方案在液冷机架中包含多达1,152个NVIDIA Rubin GPU和576个NVIDIA Vera CPU——3.2MW可扩展单元为AI工作负载和FP64模拟提供下一代性能,可扩展至任何规模的研究集群 DLC-2直接液冷技术支持单机架362 kW散热,每个可扩展单元配备3个行间CDU(冷却液分配单元),外加冷板、分液歧管和SMC PG25-A超高电阻率冷却液 端到端解决方案加速科学研究的AI和HPC基础设施建设,涵盖从项目规划和现场勘查,到制造和测试,再到现场部署的全过程 加利福尼亚州圣何塞和德国汉堡2026年6月24日 /美通社/ -- AI、企业、存储、5G/边缘计算整体解决方案...