今年科创板最大IPO诞生，市值1400亿

来源：易简财经

4月21日，先进封装龙头盛合晶微，正式登陆上交所科创板。

一开盘，股价就从19.68元的发行价飙到99.72元，暴涨超过400%，市值一度冲破1800亿元，虽尾盘回落但仍达1427亿元。

盛合晶微是全球2.5D及芯粒集成封装的领军者，掌握着AI芯片高速互联的核心技术，是英伟达、AMD背后的关键供应商。

随着AI算力需求爆发，这家“隐形冠军”终于站到了聚光灯下。

今年来科创板最大IPO

这次IPO，盛合晶微募资总额约50亿元，成为2026年以来A股市场募资金额最多的公司，缔造了今年科创板最大IPO。

Wind显示，今年来，A股市场首发募资总额超过20亿元的，除去它也就5个，分别是振石股份、视涯科技、宏明电子、联讯仪器、C大普微。

放到科创板历史上，中芯国际2020年532.3亿募资还是天花板，差不多是盛合晶微的11倍；2025年上市的摩尔线程、沐曦股份，则分别募了80亿、41亿，盛合晶微介于两者之间。

但投资者们的打新热度丝毫不减。此前披露的网上申购结果显示，有效申购户数达646.6万户，网上最终中签率仅为0.0368%。

中签投资者喜气洋洋，不少人更是直呼，这是自己“新年第一签”。

简单估算，科创板一签500股，如果以开盘价卖出，每股净赚约80元，一签直接赚4万块。若在尾盘卖出，则约赚2.9万元。

但这一轮最大赢家，可能要数无锡国资。目前，盛合晶微无实际控制人，第一大股东是无锡产发基金，持股9.39%。该基金2024年投资约20.87亿元，按收盘市值计算，账面价值约134亿元，投资回报率达542.5%。

从江阴走向世界

盛合晶微的起点，要追溯到2014年。

那年8月，国家刚发布《集成电路产业发展推进纲要》，决心要把国产芯片搞上去。11月，国内晶圆代工龙头中芯国际与封测巨头长电科技共同出资，在无锡江阴注册成立“中芯长电”——盛合晶微的前身。

公司目标是填补国内12英寸晶圆中段制造的技术空白。但谁也不知道这条路能不能走通。

事实是，成立仅一年，他们就完成了生产工艺调试和产品认证。2016年初，28纳米硅片凸块加工实现量产。

紧接着，他们成为高通14纳米硅片凸块的量产供应商，标志着公司成为中国大陆首家进入该节点并实现量产的半导体企业。

后来，中芯国际和长电科技在2021年双双退出。公司改名“盛合晶微”，开启独立发展，跑出了加速度。

据统计，2024年度，公司是全球第十大、国内第四大封测企业；公司12英寸晶圆级封装、2.5D封装收入规模均稳居国内第一。公司的2.5D封装国内市占率高达85%，全球市占率约为8%。

业绩方面，2022年到2025年，盛合晶微营收从16.3亿元飙升至65.2亿元，归母净利润从亏损3.3亿元扭亏为盈至9.2亿元，实现翻倍式增长。

风光背后

不过，盛合晶微并非高枕无忧。

据报道，盛合晶微的国内客户包括中芯国际、华为、紫光展锐、寒武纪、壁仞科技、沐曦集成电路等头部AI芯片企业，国际客户则有高通、博通、英伟达、AMD等全球巨头，客户名单堪称豪华。

然而，招股书显示，2022年至2025年上半年，公司对第一大客户的销售收入占比从40.56%一路飙到74.4%。

业内人士指出，“单客户依赖症”将削弱公司抗风险能力，使其在商业谈判、战略规划及技术创新中陷入被动。

盛合晶微自己在招股书里也承认，如果第一大客户经营出问题，或者地缘政治导致对方减少订单，公司的业绩稳定性就会受到冲击，甚至可能重新陷入亏损。

结语

AI浪潮还在继续，先进封装的需求远未到顶。

业内人士指出，预计2025年全球先进封装的销售额将首次超过传统封装，消费类和车载电子占到了这个市场的85%。

市场研究机构Yole数据显示，2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%；预计将在2028年达到786亿美元规模。2022年至2028年间年化复合增速为10.05%。

盛合晶微的成功上市，是市场对其在高端先进封装领域技术实力与卡位优势的认可。

未来，公司能否利用资本市场力量，在服务好核心客户的同时，有效拓展多元化的客户与产品组合，将是其能否兑现长期价值、平抑周期的关键。