仁宝亮相2026 OCP全球峰会,展示英伟达AI工厂基础设施方案
从兆瓦级供电到先进散热与加速计算,仁宝展示面向新一代AI工厂的基础设施基石。 美国加州圣何塞2026年9月30日 /美通社/ -- 全球计算与基础设施解决方案领军企业仁宝电脑工业股份有限公司(Compal Electronics, Inc.)(简称:仁宝;TWSE: 2324)今日宣布,将在2026 OCP全球峰会上展出新一代AI工厂基础设施,演示供电、散热、计算以及机柜级工程为何必须协同演进,以满足英伟达(NVIDIA)加速计算日益高涨的需求。 Compal Electronics showcases its next-generation AI factory infrastructure featuring advanced power and cooling technol...