来源：国际投行研究报告
在华盛顿与东京联手构筑的“技术铁幕”之下，中国半导体设备产业正上演一场出人意料的逆袭。据日本经济新闻对调查机构GlobalNet数据的深度分析显示，2025年，三家中国本土企业强势跻身全球半导体制造设备厂商前20强，这一数量是2022年的三倍。
尽管美国及其盟友严密封锁极紫外（EUV）光刻机等尖端设备的出口，试图将中国锁定在成熟制程领域，但北京方面正以举国之力加速构建自主供应链。业界估算，中国半导体设备的国产化率已从数年前的个位数攀升至20%~30%。虽然在与最顶尖技术的较量中仍显稚嫩，但这种迅猛的追赶态势，正让日美科技巨头感到前所未有的压力。
北方华创：逼近“四大家族”的巨无霸
在这场突围战中，北方华创科技集团（NAURA）的表现最为抢眼。这家成立于2001年的企业，在2025年一举跃居全球第五位，其身后紧逼的是阿斯麦（ASML）、应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）和东京电子（Tokyo Electron）这长期垄断行业的“四大家族”。
北方华创的业务版图已覆盖蚀刻、薄膜沉积（成膜）等核心环节。2025年，其销售额逆势同比增长21%，显示出在中国本土晶圆厂扩产潮中的强大吸金能力。一位向中国企业供应零部件的日本商社高管坦言：“他们现在已经能够涵盖从成膜、蚀刻到清洗的全工序，不再是当年的吴下阿蒙。”
中微公司与上海微电子：单点突破与艰难攻坚
排名第13位的中微半导体设备（AMEC）则展示了“海归技术派”的实力。由曾在泛林集团和应用材料公司任职的资深工程师创立，中微公司的蚀刻设备已打入台湾和韩国供应链，并被证实用于5纳米级先进制程的生产线。这标志着中国设备在部分关键节点上已具备与国际巨头“掰手腕”的能力。
位列第20位的上海微电子装备（SMEE）则承载着最沉重的期待与最严峻的挑战。作为国产光刻机的独苗，SMEE目前仍以成熟制程设备为主，与阿斯麦在EUV领域的绝对统治力相比，技术代差依然明显。阿斯麦首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）在2025年4月曾直言，中国要独立研发出EUV光刻机，“还需要非常漫长的岁月”。然而，作为唯一的选择，SMEE在中国本土市场的需求正日益旺盛。
若将视野扩大至全球前30强，盛美半导体和华海清科的入选，使得中国上榜企业总数达到五家，形成了一支颇具规模的“集团军”。
短期红利与长期隐忧
对于日美设备商而言，中国市场是一把双刃剑。短期看，中国是全球最大的半导体设备市场，占据了全球四成的份额。2024年，面向中国的设备销售额激增35%，达到495亿美元。以东京电子为例，其四成营收依赖中国市场。在地缘政治的夹缝中，西方厂商正享受着最后一波“抢装”红利。
但长期来看，警钟已经敲响。随着中国企业在成熟制程设备上实现大规模替代，并逐步向先进制程渗透，日美企业的市场份额恐将被逐步侵蚀。一旦中国打通了从成熟到先进的全链条设备闭环，西方赖以生存的技术壁垒将不复存在。
“我们正在失去一个客户，同时培养出一个强大的竞争对手，”一位欧洲设备商的高管忧心忡忡地表示。在政策的强力驱动下，中国半导体设备产业的崛起已非朝夕之功，而是一场关乎未来全球科技格局的持久战。对于日美而言，高枕无忧的时代或许已一去不返。