来源：深蓝科技
11月9日，据路透社旗下《国际融资评论》（IFR）援引知情人士消息，阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥已秘密提交香港上市申请，计划于2027年赴香港首次公开募股（IPO），拟募资20亿至30亿美元，约合156亿至234亿港元。
不过相关消息尚未得到阿里巴巴官方确认，具体上市时间和融资规模仍存在不确定性。
这并非平头哥首次传出上市消息。
今年1月，彭博社曾报道，阿里巴巴计划推动平头哥独立上市，拟首先对其进行股权重组，引入部分员工持股，再探索IPO可能性。
今年3月19日，阿里巴巴CEO吴泳铭在财报电话会上进一步回应，表示不排除平头哥未来独立上市的可能，但当时尚无明确时间表。
成立于2018年的平头哥，是阿里巴巴旗下芯片设计公司，最初由达摩院芯片研发团队与中天微整合组建。目前，其产品已经覆盖GPU、CPU、网络及存储芯片等领域，形成面向数据中心及AI算力基础设施的产品体系。
在经营层面，平头哥已不再是一家单纯投入研发的芯片公司。
今年3月，吴泳铭首次披露其经营规模：平头哥自研AI芯片累计交付超过47万片，年化营收规模达到百亿元级别。
商业化应用也在进一步扩大。根据阿里巴巴8月发布的季度财报，平头哥真武系列AI芯片已通过阿里云服务，在自动驾驶、互联网、金融服务等20多个行业的650多家外部客户中实现应用。
今年9月，平头哥又发布新一代AI芯片真武V900。按照阿里公布的产品指标，该芯片性能达到上一代真武M890的3倍，单一集群最多可扩展至50万卡规模，计划于2027年第一季度量产并正式面向市场推出。
今年8月，阿里还将云智能集团与平头哥整合为“AI云与算力服务”板块。这意味着，如果平头哥正式启动IPO，其独立收入规模、盈利能力，以及与阿里云之间的业务和财务关系，将成为投资者关注的重点。
对于阿里而言，平头哥不仅是潜在的资本市场融资主体，也是其“大模型+云+芯片”全栈AI战略的重要组成部分。
随着国产AI算力需求增长，平头哥能否在服务阿里自身算力需求之外，形成持续增长的外部商业收入，也将成为衡量其商业价值的重要指标。
