来源：深蓝科技
11月10日晚间，阿里巴巴公告称，平头哥已以保密形式向香港联交所递交了上市申请表格，递表时间在今年9月11日。
阿里巴巴表示，建议分拆完成后，预期平头哥将继续为本公司的子公司。
对于拆分原因，阿里巴巴提到，分拆可让投资者更好评估阿里巴巴及平头哥自身的价值，此外平头哥的业务可吸引专门的投资者。
阿里巴巴预期，平头哥的价值将透过分拆而提升，继而将使阿里巴巴及股东整体受益。
阿里巴巴在10日晚间的公告中并未提及平头哥赴港上市的拟募集金额。不过，昨日，路透社旗下《国际融资评论》（IFR）援引知情人士消息，阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥已秘密提交香港上市申请，计划于2027年赴香港首次公开募股（IPO），拟募资20亿至30亿美元，约合156亿至234亿港元。
公开信息显示，平头哥成立于2018年，是阿里巴巴旗下芯片设计公司，最初由达摩院芯片研发团队与中天微整合组建。目前，其产品已经覆盖GPU、CPU、网络及存储芯片等领域，形成面向数据中心及AI算力基础设施的产品体系。
今年8月，阿里还将云智能集团与平头哥整合为“AI云与算力服务”板块。对于阿里而言，平头哥不仅是重要的资本市场融资主体，也是其“大模型+云+芯片”全栈AI战略的重要组成部分。
在经营层面，平头哥已不再是一家单纯投入研发的芯片公司。
今年3月，吴泳铭首次披露其经营规模：平头哥自研AI芯片累计交付超过47万片，年化营收规模达到百亿元级别。
商业化应用也在进一步扩大。根据阿里巴巴8月发布的季度财报，平头哥真武系列AI芯片已通过阿里云服务，在自动驾驶、互联网、金融服务等20多个行业的650多家外部客户中实现应用。
今年9月，平头哥又发布新一代AI芯片真武V900。按照阿里公布的产品指标，该芯片性能达到上一代真武M890的3倍，单一集群最多可扩展至50万卡规模，计划于2027年第一季度量产并正式面向市场推出。
随着国产AI算力需求增长，平头哥能否在服务阿里自身算力需求之外，形成持续增长的外部商业收入，将成为后续衡量其商业价值的重要指标。
