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芯和半导体转型系统级集成

2026-03-24 18:28:21 4 阅读
半导体行业大会SEMICON China在上海正式开幕。期间,国内EDA企业芯和半导体宣布转型升级,从EDA工具软件公司向系统级集成(STCO)转型。芯和半导体创始人、总裁代文亮在接受采访时表示,随着AI大模型对算力需求激增,传统‘单芯片先进制程’路径(DTCO)已面临物理与经济双重制约,行业竞争焦点正向系统级集成迁移。新定位将通过多物理场耦合仿真引擎,将设计从单一芯片扩展至完整系统架构。
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