快讯
快克智能：固晶键合封装业务占比低
2026-05-13 20:25:50
2 阅读
快克智能表示，2025年度，公司固晶键合封装设备业务营业收入占比不足5%，金额占比较小。其中碳化硅微纳银（铜）烧结设备收入占比极低，先进封装TCB热压键合设备正与几家客户推进打样验证工作，尚未形成收入。验证过程时间较长，未来能否打样成功及订单落地具有较大不确定性，对公司当期业绩无影响。
来源：公开信息
查看原文
以上内容仅供参考，不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎。
分享至：