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玻璃基封装元年,中国厂商良率瓶颈待突破

2026-06-13 12:04:44 58 阅读
京东方玻璃基封装载板量产估计要到2028年,目前TGV工艺良率、大尺寸面板的翘曲问题及整体良率爬坡方面还面临多项挑战。
来源:公开信息 查看原文

以上内容仅供参考,不构成投资建议。投资有风险,入市需谨慎。

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