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TCL中环拟投119.6亿建半导体大硅片项目

2026-07-17 18:03:56 6 阅读
TCL中环公告,公司控股子公司中环领先拟以全资子公司深圳中环领先为主体,投资建设‘集成电路用半导体大硅片深圳项目’,项目总投资预计约为119.6亿元,规划产能为集成电路用12英寸抛光片及外延片、测试片共计70万片/月。项目尚处于筹备启动阶段,建设期从桩基施工到一期产能试投产共18个月,项目实施总周期60个月。公司拟以自有资金出资注册资本金不超过总投资额的40%,差额通过股权融资或银团贷款等方式解决。本次投资事项已获董事会审议通过,无需提交股东会审议。
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