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高通与荣耀深化协作推动智能体落地
2026-07-18 19:45:12
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2026年世界人工智能大会正在进行中，‘从数字屏幕到具身智能——物理世界新范式’荣耀分论坛于17日下午举行。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士表示，‘智能体之年已至。’徐晧博士以这一判断开篇，系统阐述了智能体浪潮对终端产业带来的底层范式变革。他表示，智能体不仅是交互方式的升级，更是对终端设计理念的重构——设备需要从‘被动响应’转向‘主动服务’，这对终端感知能力、AI算力、实时连接能力提出了全新要求。为此，高通正通过异构计算架构、端侧感知能力优化、广泛终端产品覆盖等举措，构建以智能体为中心的终端生态，与荣耀等生态伙伴深化协作，推动智能体体验和终端的加速落地。
来源：公开信息
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