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阿里​​最强AI芯片发布,港股暴力三连击!还有几大​​利好

深蓝科技
· 2026.09.22 12:56 · 716阅读

来源:深蓝科技

9月22日,在2026杭州云栖大会上,平头哥发布了新一代AI芯片真武V900。

真武V900的算力达到上一代真武M890的3倍,阿里方面称之为“目前中国算力性能最强的AI芯片”。基于它构建的单一集群可扩展至50万卡,可支撑前沿模型的训练和推理。此外,阿里方面预计,平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升

在利好消息刺激下,截至午间休盘,阿里巴巴港股(9988.HK)涨近3%。值得注意的是,自9月18日以来阿里巴巴已是连续三个交易日上涨,累计涨幅超过10%。

与此同时,阿里巴巴CEO吴泳铭在云栖大会发表最新演讲,阐述了对“机器智能”时代的思考。

小编梳理了核心观点有:

1、机器正在成为思考的主力,智能正在成为一种规模化的商品,未来机器思考总量将达到人类的1000倍以上,预期将会承担99.9%的思考工作。

上一次这样的变化,是工业革命把“动力”变成了规模化的商品。人类先后发明蒸汽机、内燃机和电,并建立起现代产业。

2、今天的 AI Coding,可能类似机器智能时代早期的电灯,它替代的是人类社会现有的工作,古法编程、写报告等。当下AI正在进入更广泛的办公市场,但仅仅替代现有工作,不可能创造一个新的时代。今天,我们很难预测,当机器智能爆发之后,会出现什么样的新产品、新发明。就像站在1882年的电灯下,人们很难想象出电气时代的完整图景。但是,无论后来出现多少新发明,第一步都要建足够多的发电站、铺足够广的电网。

3、机器智能时代,同样需要强大的基础设施建设。“机器智能”时代的三大基石,是AI模型、AI芯片和AI云。阿里巴巴将坚定投入AI模型、AI芯片和AI云为代表的基础设施建设。

吴泳铭还阐述了阿里巴巴关于AI模型、AI芯片和AI云的未来战略规划。

1、关于AI模型。

通往ASI(超级人工智能)的技术路径变得更加清晰,即递归式自我改进,简称RSI——模型从真实反馈中发现自己的短板,自己设计实验、构建数据、评价结果,循环推动模型自身的进化。

目前,阿里Qwen团队正在进行RSI方面的探索,并取得一定的进展。Qwen团队正在持续推进模型架构和数据优化的研究,计划训练5-10T参数规模的全新模型,目标是能够完成更复杂、更长程的任务,向ASI迈进。

一个足够聪明的大脑还不够,AI还需要掌握感知和交互能力。未来,人们可以像跟人一样和AI交流,不必面对一个复杂的交互界面。这样,AI才能更好地服务人类。因此,理解与生成一体化的多模态模型,是阿里另一个重要研究方向。

2、关于芯片。

如果说Token是AI时代的电,芯片就是发电机。平头哥正在对数据中心芯片进行全面布局:“真武”系列是GPU芯片、“倚天”系列是CPU芯片、“磐脉”系列是智能网卡,还有ICN 互联芯片。组建超大规模AI集群的核心芯片已全面覆盖。

阿里正在对芯片、服务器、超节点、网络、模型和推理系统进行联合调优,不断提升整个AI集群的 Token 产能和效率。阿里自研的M890 AI超节点,已经成功支撑超过2万亿参数大模型的高效推理。本季度开始,阿里云已经规模化上架AI超节点。预计平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。

3、关于AI云。

芯片负责生产Token,云负责把Token送到每一个需要它的地方。目前客户的AI需求非常强劲,阿里在全力上架AI算力来满足客户需求,目标是到2032年,阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW,以满足快速增长的AI需求。

发稿编辑: 王菲
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