10月29日，XHEART新芯航途在发布X7 Ultra的同时，首次披露下一代大模型芯片X9的核心研发目标：3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划于2027年推出。
随着世界模型持续演进，更大规模的模型对芯片计算、存储和带宽提出了更高要求。
XHEART新芯航途CEO李宗霖表示，X9将延续“大模型定义芯片”的技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计，通过计算与访存能力同步提升，让更大的模型高效运行，让更强的算力充分释放。
李宗霖称，公司将保持“量产一代、开发一代、预研一代”的研发节奏，扎实完成各阶段研发与验证。从X7到X9，XHEART将持续从模型需求出发，为大模型的下一次进化提前做好准备。
